2月24日，车东西视频号专场聚焦智能汽车中央节造芯片的开展，特邀芯驰科技MCU产物线总司理张曦桐分享了芯驰新一代旗舰智控MCU E3650的最新进步。

　　本次对话中，两边深度探求了正在高端智电技能平权的海潮下，新一代高端车规MCU怎么通过更精准的产物定位，杀青职能当先的同时，还能大幅简化编造安排、实现编造级降本，知足车企的「既要、又要、还要」。

　　开年此后，新能源汽车行业竞赛进入白热化阶段，商场浮现出”修设攀升、代价下探”的明显特色，智驾功效加快普及，座舱修设一连向高端车型看齐，智控行为与车辆运动安静直接合系的中央，正随电子电气架构演进迈入新阶段，成为撑持整车智电升级的首要引擎。

　　行为全场景智能车芯引颈者，芯驰科技的中央营业结构集合正在智能座舱和智能车控两大范畴。目前，芯驰的X9系列智能座舱SoC芯片和E3系列高职能车规MCU芯片等产物累计出货量仍然冲破700万片，遮盖80多款主流量产车型，量产范畴与量产效能均做到了行业当先。

　　正在智能车控范畴，芯驰E3系列车规MCU已平常操纵于区域节造、车身节造、电驱、BMS电池照料、智能底盘、ADAS智能驾驶等中央范畴，积蓄了正在整车中央操纵范畴的量产履历。

　　正在此根基上，2024年4月，芯驰宣布了旗舰智控MCU产物E3650，专为区域节造器（ZCU）和域控（DCU）的操纵场景而安排。当前，E3650已正式开启客户送样，并率先得到多个头部车企定点。

　　技能平权趋向下，车企改良电子电气（E/E）架构的竞赛力核心表现正在能否下重，遮盖到更多车型。打造一代有竞赛力的E/E架构、一款有竞赛力的车型，仍然不行再依赖于华丽堆料，而是选拔一颗最为“适宜”的芯片。“适宜”意味着既能依旧技能和职能的当先，允洽预留异日平台升级的资源，同时又能消重全部编造本钱，具备异日大范畴平台化应用的经济性。

　　张曦桐指出，当前国内自帮车企的电子电气架构演进速率仍然胜过海表，这也恰是本土车芯厂商联袂车企，打造需求契合度更高的芯片的大好时机。

　　中央车控MCU芯片要统筹职能的跨代晋升和极致的编造降本，最首要的是需求芯片厂商跟车企的互动更密切，正在细分范畴推敲得更深，对整车的需乞降电子电气架构演进的趋向意会得更透彻，产物界说更精准，专为操纵场景而安排芯片。只要如许，才具正在精准处分车厂提出的痛点需求的同时，还能优化掉芯片的冗余安排，把芯片的效能晋升到最大。

　　目前，大大批车企处于域节造器集合式架构的阶段，也有个别头部车企仍然迈进核心术算+区域节造架构的阶段。正在演进经过中，将会浮现出两种差其余架构体例：

　　旅途1：一律区域化架构：核心术算平台+多个跨域统一的区域节造器。正在此架构中，车身、底盘和动力的合系功效一齐被拆开、打散，就近统一到左近的区域节造器中。

　　旅途2：半区域化架构：核心术算平台+区域节造器（车身操纵为主）+功效域节造器（动力域节造器、底盘域节造器）。比拟一律区域化架构，这种架构样子的区域节造器以杀青车身合系的功效为主，或少个别跨域统一。而动力和底盘合系的功效仍向功效域统一。

　　全部来看，新一代的EE架构对主控MCU正在措置本事、表设接口、虚拟化机造以及安静等方面提出了较高的条件。而芯驰的E3650不但适配于上述的半区域化和全统一架构，还兼容异日的功效平台化需求，涌现出极强的商场适当本事和前瞻性。

　　芯驰E3650以“跨代的职能跃升+极致的编造降本”行为双引擎，从新打造了自帮高端车规MCU的新标杆。

　　E3650采用最新的ARM Cortex R52+高职能锁步多核集群，主频抵达了同档位产物最高的600MHz，杀青当先的算力和及时性；同时装备了同档位最大的存储容量，可知足域控场景对算力与呼应速率的极致需求。

　　针对域控场景迥殊需求的表设资源和通讯措置本事，E3650集成了多颗表围BOM器件，并修设了市情最多的可用GPIO数目，大幅裁汰编造表围用到的各类IO扩展芯片，简化编造安排、消重编造本钱。

　　别的，E3650内置了硬件通讯加快引擎，卸载域控中通讯赖务的措置，裁汰丢包和延迟，同时明显消重主CPU负载。

　　整车的功效越来越多，节点越来越庞杂，国表里讯息安静的需求也正在接续晋升。E3650集成了芯驰玄武超安静HSM讯息安静模块，帮帮车厂定造化的、庞杂的加解密算法，知足ISO 21434，Evita Full及以上的讯息安静模范，帮帮本土与海表双重上品级安静模范，杀青讯息安静天花板级防护。

　　跟着整车差别ECU的操纵向区域节造器或域控统一，多编造集成的耦合度晋升，跨部分、跨供应商斥地、软件代码迁徙的题目展现。针对这一痛点，E3650特意针对MCU编造上的虚拟化（Hypervisor）做了优化帮帮，而且供应可量产级的虚拟化处分计划，帮帮主机厂杀青高效的营业分开和代码集成。

　　正在上述芯片修设大幅晋升的根基上，E3650的芯单方积仅有19x19mm，有帮于主机厂杀青节造器的极致幼型化。

　　总结来看，通过架构立异与集成化安排，E3650获胜粉碎职能与本钱的线性定律：比较大个别同档位产物，算力跃升近40%，存储容量扩充30%，可用表设和GPIO增加30%，低功耗职能晋升50%，同时芯单方积缩幼40%。通过3650更高的集成度，杀青BOM本钱节省近60% (差别编造安排或许有区别)。

　　这一“铰剪差”效应背后，是芯驰对车企痛点的深度洞察——域控架构的迭代，既需求更高的芯片措置本事，又受造于本钱的红线以“一芯多能”的高集成计谋取代古板堆叠扩展计划，将增效与降本从对立转化为共生，为车企供应电子电气架构进化的最优解。

　　正在目前卷修设卷代价的商场境遇中，车企需求对消费者的需求意会得更透彻、对整车的定位更精准，而MCU芯片厂商也需求对整车操纵场景的需求洞察更深刻，从而打造“更适宜、更好用”的芯片。

　　国产车规芯片的对象绝非仅仅是取代进口产物，而是要与环球商场对标。这不但需求国内芯片厂商正在技能层面的自尊，也亟需应对商场转移时的轻巧性和适当性。跟着国内车企与芯片供应商之间的互动日益密切，两边的协作将胀励技能的迅疾进取，不但帮帮芯片厂商优化产物安排，也促使车企正在电子架构的立异中愈加高效。

　　通过精准的场景界说和本土化的协同，搜罗芯驰科技正在内的本土汽车芯片厂商必将正在环球商场中吞噬一席之地，为消费者供应愈加实惠且优秀的智能汽车产物。